[发明专利]一种芯片加工用锡膏检测装置在审
| 申请号： | 202011195304.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112331575A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 郝建兵 | 申请（专利权）人： | 郝建兵 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 717300 陕西省延安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片加工技术领域的一种芯片加工用锡膏检测装置，包括，基台组件，包括检测台，所述检测台顶面设有操作面板，且所述检测台内腔开设有检测腔；承载组件，所述填充组件设于检测腔内腔，所述组接底罩由多个弧形支罩构成；填充组件，所述填充组件设于组接底罩上；本发明通过双向对立设置的光源配合移动组件对芯片表面涂抹锡膏局部隆起或凹陷进行精准的定位，通过展开组接底罩使得驱动杆带动抹平板一端沿着导向板上转动至水平状态，对锡膏进行抹平，添加过程采取点状式添加，随时观察双向对立光源的高度，当二者重合后，判断凹陷或隆起处被整平，能够在检测的同时精准定位并进行后续处理，简化了操作步骤，提高了加工检测的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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