[发明专利]铜焊膏、铜焊膏制备方法和芯片在审
| 申请号： | 202011196115.4 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112238310A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈显平;吴灵美;李万杰;钱靖;张旭 | 申请（专利权）人： | 重庆平创半导体研究院有限责任公司;重庆大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40;H01L23/02;H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰 |
| 地址： | 402760 重庆市璧山区璧泉*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铜焊膏、铜焊膏制备方法和芯片。铜焊膏包括如下质量百分比的各组分：复合铜浆料：95％至99.8％；导电导热碳基材料：0.2％至5％。本发明通过在复合铜浆料中加入导电导热碳基材料，提高了铜焊膏的导电和导热性能，同时也增强了焊膏的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 铜焊 制备 方法 芯片 | ||
【主权项】：
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