[发明专利]一种LED芯片的封装机构在审
| 申请号： | 202011196966.9 | 申请日： | 2020-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112340137A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张栖源;张文君;汪念念;刘淼 | 申请（专利权）人： | 江西点亮科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/02 | 分类号： | B65B51/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 335000 江西省鹰*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的封装机构，包括工作台、LED支架、横向驱动箱和纵向驱动箱，所述工作台的顶部与横向驱动箱的底部固定连接，所述横向驱动箱内腔的左侧固定连接有第一电动伸缩杆，并且第一电动伸缩杆的输出端固定连接有驱动块，所述驱动块的顶部贯穿横向驱动箱并延伸至横向驱动箱的顶部，本发明涉及芯片封装技术领域。该LED芯片的封装机构，无需人工一个个将LED芯片放入到LED支架内部的碗口，整体自动化程度高，大大的提高了整体的封装效率，节约了生产者的时间，且封装后可将LED芯片与LED支架内部碗口的银胶进行一定的挤压，保证了LED芯片封装的质量，增加了使用者的经济效益，能够对LED支架进行很好固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 机构 | ||
【主权项】：
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