[发明专利]高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法、电子设备、存储介质在审
| 申请号： | 202011197178.1 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112507513A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 郭晨华;潘晨曦;宁松浩;汪俊;杨志强 | 申请（专利权）人： | 珠海一多监测科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F30/17;G06F111/10;G06F119/08 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 葛燕婷 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法，包括步骤：获取高压开关柜的结构和材料参数；根据高压开关柜的结构和材料参数建立三维热仿真模型；将高压开关柜的结构和材料参数以及在线的温度和电流的监测数据作为三维热仿真模型的边界条件；设置高压开关柜的温度场的环境参数；将边界条件和环境参数耦合到三维热仿真模型中进行仿真计算，输出仿真计算结果。本发明涉及电子设备和存储介质。本发明通过温度场的热仿真分析及实验测量，采用三维热仿真模型对柜内与柜表的温度分布做出数值仿真。通过对仿真流程的设计和仿真计算结果数据诊断分析，实现通过柜体非介入测温方式，准确测算开关柜内部集总热源温度并诊断开关柜的故障状态。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 开关柜 介入 测温 诊断 仿真 分析 方法 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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