[发明专利]一种降低电解铜箔翘曲的时效处理工艺方法有效
| 申请号： | 202011198668.3 | 申请日： | 2020-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112323001B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 文孟平;万大勇;彭硕 | 申请（专利权）人： | 湖北中一科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;C21D9/00 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 易贤卫 |
| 地址： | 432500 湖北省孝*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种降低电解铜箔翘曲的时效处理工艺方法，其步骤包括：按翘曲值对电解铜箔母卷分类；对不同类别的电解铜箔母卷分别进行对应的时效处理；将时效处理后的电解铜箔母卷自然冷却至室温；时效处理过程包括两级时效处理或三级时效处理，两级时效处理过程依次包括升温处理阶段和恒温处理阶段，三级时效处理过程依次包括升温处理阶段、恒温处理阶段和降温处理阶段。本发明通过二级或三级时效处理使电解铜箔母卷光面与毛面压应力趋于平衡，铜箔内应力容易释放，且这种低温时效处理在不改变铜箔抗拉强度与延伸率的条件下，使铜箔内部(111)面织构增加，大量孪晶生成，铜箔晶粒长大，细晶强化作用减弱，铜箔内应力降低，同时缩短时效时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 电解 铜箔 时效 处理 工艺 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北中一科技股份有限公司，未经湖北中一科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011198668.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
