[发明专利]一种PCB电路和地面的连接方法在审
| 申请号： | 202011199539.6 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112351579A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 姜维;李松;曾义松 | 申请（专利权）人： | 安徽研实科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02;H05K9/00;H01R4/64;H02M1/00;H02M1/44 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 朱荣 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电路和地面的连接方法，包括以下步骤：将PCB电路板放置在金属机壳内，所述金属机壳接地；采用星点接地方式，选择星点；以电源滤波大电容为星点；金属机壳连接调谐器RF前端及其屏蔽壳，并接地；PCB电路板上MCU以及KB同时接地，所述接地的位置经由窄小引线接上金属机壳；PCB电路板的GND端与金属机壳之间通过一个电容并联一个电阻连接。所述电容的电容值为1‑100nF/1KV。所述电阻的电阻值为1M。所述电源的接线中地线平行分布。所述PCB电路板的走线过程中，采用3‑W走线原则，包括：走线的边沿之间的距离大于或等于2倍走线宽度。通过本发明中公开的接地方式，可以避免在PCB电路板接地后产生过程噪音以及干扰信号，保证电路板的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路 地面 连接 方法 | ||
【主权项】：
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