[发明专利]一种芯片封装方法在审
| 申请号： | 202011200811.8 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112309875A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 索思亮;陶文伟;曹扬;陈立明;匡晓云;黄开天 | 申请（专利权）人： | 南方电网科学研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 广州海石专利代理事务所(普通合伙) 44606 | 代理人： | 邵穗娟 |
| 地址： | 510000 广东省广州市萝岗区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装方法，包括：1）准备一用于承载芯片的基板，在该基板的上表面形成上线路层、并在上线路层表面形成上焊罩层，在该基板的下表面形成下线路层、并在下线路层的表面形成下焊罩层；2）在上焊罩层的表面设置引线焊盘A和引线焊盘B；3）采用粘晶层覆盖于上焊罩层上，并采用芯片A压在粘晶层上形成芯片A与上焊罩层的连接；4）将芯片A上的焊盘分别与基板上表面的引线焊盘A通过金属导线连接；5）采用粘性薄膜层覆盖于芯片A上，并采用芯片B压在粘性薄膜层上形成芯片B与芯片A的连接；6）将芯片B上的焊盘分别与基板上表面的引线焊盘B通过金属导线连接；该芯片封装方法采用堆叠式进行封装，减少基板占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南方电网科学研究院有限责任公司，未经南方电网科学研究院有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011200811.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种白茯砖自动化加工成套设备
- 下一篇：一种新能源电池定位夹紧装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
