[发明专利]一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法有效
| 申请号： | 202011202710.4 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112492755B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 施晓峰;尹华彪;孙志刚;贺清胜;卢根平;卢重阳 | 申请（专利权）人： | 江西旭昇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223 | 代理人： | 吴亮;朱敏 |
| 地址： | 331600 江西省吉安市吉水县吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，包括如下步骤：线路层菲林设计，对线路层的基材底铜进行掏铜处理，使线路层为散热花盘设计；防焊层设计，将掏铜处理后的线路层进行电镀处理，在基材底铜上形成镀铜层，作为防焊定义焊盘；线路蚀刻，根据铜厚调整蚀刻速度；防焊显影，补偿防焊菲林开窗尺寸，对防焊定义焊盘进行显影，其它区域覆盖防焊油墨；喷锡，对防焊定义焊盘进行一次喷锡处理。本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，使长度≤12mil的防焊定义焊盘在无铅喷锡时正常一次喷锡即可满足上锡良好的效果，可避免两次喷锡带来的刮伤、防焊层起泡/剥离等不良现象，提高生产效率的同时确保产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅喷锡板 微小 定义 制作方法 | ||
【主权项】：
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