[发明专利]一种驱动显示芯片中偏移金凸块的处理方法有效
| 申请号： | 202011203903.1 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112309834B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 杨雪松 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李青 |
| 地址： | 223000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片金凸块制作技术领域，公开了一种驱动显示芯片中偏移金凸块的处理方法，包括如下步骤：S1.预处理：S11.取一带有偏移金凸块的问题晶圆，并在问题晶圆上表面形成一层光刻胶层，所述光刻胶层覆盖问题晶圆上表面和偏移金凸块上表面；S12.采用干法蚀刻工艺对光刻胶层进行表面蚀刻，露出部分偏移金凸块；S2.蚀刻处理：S21.将预处理后的问题晶圆放入金蚀刻液中进行蚀刻，完全除去所述偏移金凸块；S22.使用胶液洗去剩余光刻胶层；S23.采用双氧水去除所述偏移金凸块底部的金属化层，且金属化层为溅镀钛钨层；S3.对蚀刻处理后的所述问题晶圆进行金凸块生长的重新作业；综上，能有效去除问题晶圆中的偏移金凸块，并不损伤其中的铝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 显示 芯片 偏移 金凸块 处理 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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