[发明专利]利用表面保护物质的薄膜形成方法有效
申请号: | 202011203995.3 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN112779520B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 李根守;金才玟;金荷娜;崔雄辰;郑恩爱;李东炫;李明洙;文志原;张东学;鲁贤植 | 申请(专利权)人: | 株式会社EGTM;爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京纽盟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11456 | 代理人: | 许玉顺;金珍花 |
地址: | 韩国京畿道水原市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及薄膜形成方法,更详细地涉及利用表面保护物质的薄膜形成方法。根据本发明的一实施例,利用表面保护物质的薄膜形成方法包括:金属前驱体供给步骤,向放置基板的腔体内部供给金属前驱体,将金属前驱体吸附于所述基板;净化所述腔体内部的步骤;及薄膜形成步骤,向所述腔体内部供给反应物质,与被吸附的所述金属前驱体反应并形成薄膜。该方法在所述薄膜形成步骤之前,还包括:供给所述表面保护物质而吸附于所述基板的表面保护物质供给步骤;以及净化所述腔体内部的步骤。 | ||
搜索关键词: | 利用 表面 保护 物质 薄膜 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的