[发明专利]一种电路板电镀装置及其电镀方法有效
| 申请号： | 202011204325.3 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112301410B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李发松 | 申请（专利权）人： | 万安山美电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D17/06;C25D19/00;C25D17/00;C25D17/02 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 石红丽 |
| 地址： | 343800 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板电镀装置及其电镀方法，涉及电镀技术领域；为了避免人员与电镀区域接触的问题；具体包括机架、升降组件、反应组件和喷头组件，所述机架顶部外壁固定连接有底板，底板顶部外壁固定连接有外壳，外壳外壁通过铰链连接有盖板，盖板一侧外壁固定连接有锁头，机架底部外壁固定连接有万向轮，升降组件包括第一气缸和气缸架，气缸架底部外壁固定连接于底板顶部外壁，第一气缸一侧外壁固定连接于气缸架一侧外壁，第一气缸的活塞板顶部外壁固定连接有铣平连杆，铣平连杆顶端通过螺纹连接有圆台，圆台顶部外壁固定连接有托板，圆台外壁设置有螺纹通孔。本发明中第一气缸和铣平连杆，能够为托板提供支撑和升降动力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电镀 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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