[发明专利]半导体工艺设备及其法拉第杯在审

专利信息
申请号: 202011204687.2 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112397367A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 王桂滨;韦刚 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01J37/244 分类号: H01J37/244;H01J37/32
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种半导体工艺设备及其法拉第杯,其中法拉第杯包括电源部、杯体和杯口组件,上述的杯口组件设置在杯体的杯口上,杯口组件包括第一电极层和第二电极层。第一电极层设置在杯口上方,同时第一电极层与杯体绝缘,第二电极层设置在第一电极层的上方,第二电极层与第一电极层绝缘,第一电极层和第二电极层具有对应设置的通孔,离子能够通过通孔进入到杯体中。第一电极层和第二电极层之间形成电场方向朝向第一电极层的电场,电场能够防止等离子体中扩散的自由电子进入到杯体中,从而使得法拉第杯的测量结果更加精确。
搜索关键词: 半导体 工艺设备 及其 法拉第
【主权项】:
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