[发明专利]显示模组、邦定方法、显示装置和显示终端在审
| 申请号： | 202011205836.7 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112331074A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 孙浩;喻勇;张昌;孙舸 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G09F9/33;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种显示模组、邦定方法、显示装置和显示终端，其中，一种显示模组，包括柔性屏和PCBA板，所述PCBA板包括若干硬板区以及连接相邻硬板区的软板区，所述硬板区设置有与所述柔性屏相连的邦定区域，所述邦定区域上电连接有若干芯片。本申请实施例提供的邦定结构，通过设置有分段式软硬结合式PCBA板，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板；分段式的硬板区上设置有一个Bonding区域其包括现有技术中的两个Bonding区域或者3个Bonding区域，这样减少FOP工艺的Bonding次数。本申请实施例提供的邦定方法，各个Bonding区时相对独立的，不存在总间距累积的问题。不但不影响现有结构的设计，而且在现有设备工艺基础上无需设备改造即可满足设计需求，有效减少FOP的工艺次数，有效管控总间距。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 模组 方法 显示装置 终端 | ||
【主权项】：
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