[发明专利]芯片、数字隔离器和芯片制造方法在审
| 申请号： | 202011208214.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112201639A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 方向明;李立松;伍荣翔 | 申请（专利权）人： | 重庆线易电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49;H01L23/532;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 余菲 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种芯片、数字隔离器和芯片制造方法，在一个实施例中，该芯片包括：衬底以及设置在所述衬底上的隔离器件；所述隔离器件包括第一导电结构、第二导电结构以及位于所述第一导电结构和所述第二导电结构之间的隔离层；所述第一导电结构设置在所述衬底的第一表面上；所述第二导电结构上用于设置键合引线；其中，在所述第一表面处朝向所述衬底的第二表面的方向延伸设置有绝缘层包边，所述绝缘层包边将所述第一表面与所述第二表面之间的导电区域全部或部分包裹，所述芯片的外表面用于填充封装材料以形成封装体。以此有利于改善现有技术中的隔离器产品的耐压性能较弱的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 数字 隔离器 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆线易电子科技有限责任公司，未经重庆线易电子科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011208214.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：污水源换热器
- 下一篇：一种中压环氧浇注式电流互感器线圈制作工艺
