[发明专利]耐高温接地弹性件及电子设备有效
申请号: | 202011211043.6 | 申请日: | 2020-11-03 |
公开(公告)号: | CN112310671B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 陈方;刘晶云 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓汉材料技术有限公司 |
主分类号: | H01R4/64 | 分类号: | H01R4/64;H01R4/48;H01R12/51 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种耐高温接地弹性件及电子设备,耐高温接地弹性件,包括:导电基材,耐高温的弹性本体。本发明实施例通过提出一种耐高温接地弹性件,采用导电基材包裹耐高温的弹性本体,导电基材设有向外部延伸的导电部,通过导电部拉开耐高温接地弹性件与原本集成位置的距离,既不影响耐高温接地弹性件的功能同时又不影响电子元器件的集成。因此,本发明的耐高温接地弹性件采用可延伸连接距离的技术手段,克服了在集成空间不够时电子元器件与耐高温接地弹性件集成相互矛盾的技术问题,达到了集成耐高温接地弹性件且不影响电子元器件集成的技术效果。 | ||
搜索关键词: | 耐高温 接地 弹性 电子设备 | ||
【主权项】:
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