[发明专利]一种导电金球制备方法有效
| 申请号： | 202011211117.6 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112404421B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 张愉 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/18 | 分类号： | B22F1/18;B22F1/065;C23C18/44;B22F1/145 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李新干 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种导电金球制备方法。本发明实施例将金源分散在溶剂中，得到金源分散液；将聚合物微球加入所述金源分散液中，均匀混合，形成表面吸附金源分子的聚合物微球；将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合，离心，形成表面吸附单质金的聚合物微球；保持臭氧气氛，利用紫外光照射所述表面吸附单质金的聚合物微球，形成导电金球，将金层直接包裹在聚合物微球表面，简化了导电金球的制备方法，使金层与聚合物微球表面形成化学键，增加导电金球的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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