[发明专利]一种集成电路元件引脚的免焊接安装部件及装置在审

专利信息
申请号: 202011211144.3 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN112271169A 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 王安琪 申请(专利权)人: 王安琪
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L23/498;H01L23/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 232001 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种集成电路元件引脚的免焊接安装部件及装置,包括能够连接在电子元件引脚上的连接组件,以及将连接组件安装在引脚上的安装装置,所述连接组件包括连接管,所述连接管内设有上下贯通的引脚通道,所述引脚通道内能够穿过引脚,所述连接管上端面固定设有环形的上金属连接环,所述连接管下端面固定设有环形的下金属连接环;本发明中的连接组件能够通过安装装置固定连接在集成电路板元件的引脚上,并且通过连接组件的固定结构将引脚安装在集成电路板上,实现免焊接的安装方式,同时安装装置能够将连接组件与集成电路板分离,便于元件和电路板的分离,实现元件的重复拆装。
搜索关键词: 一种 集成电路 元件 引脚 焊接 安装 部件 装置
【主权项】:
暂无信息
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