[发明专利]一种Mini LED电路板的加工方法在审
申请号: | 202011211275.1 | 申请日: | 2020-11-03 |
公开(公告)号: | CN112351589A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 刘镇权;林周秦;梅昌荣;麦东广;吴文喜 | 申请(专利权)人: | 广东成德电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 孔凡亮 |
地址: | 528300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种Mini LED电路板的加工方法,包括以下步骤:S1、在基板上定义多个小块Mini LED电路板的轮廓槽位;S2、在每个小块Mini LED电路板的轮廓内沿小块Mini LED电路板的长度方向定义多个锣槽位;S3、以A点为起点,用锣刀从每个小块Mini LED电路板02的轮廓槽位11的最大外轮廓由A点走到B点;S4、以a点为起点,在每小块Mini LED电路板02上用锣刀从每个锣槽位的最大内轮廓沿锣槽位顺时针走一圈,形成锣槽;S5、以B点为起点,用锣刀从每个小块Mini LED电路板的轮廓槽位的最大外轮廓由B点逆时针走到A点,将小块Mini LED电路板最终从基板上切割下来;与现有技术相比,本发明的Mini LED电路板的加工方法,加工简单,效率高,可以满足批量生产的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 mini led 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】:
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