[发明专利]一种用于镀金印刷电路板的导线蚀刻方法有效
| 申请号： | 202011214852.2 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112384005B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 何家添;吉祥书;关志峰 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明;李宇亮 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的用于镀金线路板的导线蚀刻方法包括S1，一次外光成像；S2，二次贴干膜，于电路板进行二次贴干膜后进行二次外光成像以暴露镀金区域，贴膜温度为110℃‑120℃，贴膜压力为0.4‑0.6MPa；S3，镀金；S4，去除镀金导线的干膜；S5，蚀刻镀金导线。由上述方案可见，进行两次贴干膜，从而提供充足胶量以填充线路间隙，避免线路边缘出现空隙，且设置贴膜温度为110℃‑120℃，贴膜压力为0.4‑0.6MPa，从而使干膜可靠贴合于电路板，避免出现渗镀，可完全蚀刻导线，解决导线残留问题，避免电路板因导线残留而造成电气性能问题，提高电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 镀金 印刷 电路板 导线 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
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