[发明专利]一种输气管道、半导体机台有效
| 申请号： | 202011215138.5 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112349631B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 白靖宇 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨丽爽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种输气管道、半导体机台，包括：进气管和出气管，出气管在第一方向上分为至少两个出气区域，第一方向为出气管的延伸方向，每个出气区域分别与进气管连接，每个出气区域的管壁上均设置有多个出气口。由于出气管分为多个出气区域，气体通过进气管流至出气区域时进行第一次分流，降低输气管道中气体的流速。流入出气区域中的气体经过管壁上的多个出气孔流出，气体经过多个出气孔流出即为气体的第二次分流，进一步降低输气管道内的气体流速。这样，气体经过两次分流，使得输气管道中的气体的流速大大降低，气流对输气管道的冲击力较小，气体能够通过出气孔慢慢扩散至晶圆表面，避免由于强大气流将输气管道中的微粒冲至晶圆表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 输气管道 半导体 机台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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