[发明专利]半导体装置封装在审
| 申请号： | 202011215794.5 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112786572A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 詹雅芳;蒋源峰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体装置封装包含重新分布层、多个导电柱、增强层及包封物。所述导电柱与所述第一重新分布层直接接触。所述增强层围绕所述导电柱的侧表面。所述包封物包封所述第一重新分布层及所述增强层。所述导电柱通过所述增强层彼此分隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
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