[发明专利]半导体设备和功率管理IC在审
| 申请号： | 202011217454.6 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112783246A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 别井隆文 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G05F1/56 | 分类号： | G05F1/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体设备和功率管理IC。半导体设备具有稳压器电路，稳压器电路具有：偶数数目的开关稳压器，开关稳压器从输入电源生成输出功率；以及功率管理IC，功率管理IC控制由开关稳压器生成的输出电位。半导体设备的特征在于，偶数数目的开关稳压器的一半的组被布置在半导体设备系统板的第一表面上，并且其余一半的开关稳压器的组被布置在第二表面上，第二表面与第一表面成前后关系。该半导体设备减小了半导体设备的板面积(图案资源)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 功率 管理 ic | ||
【主权项】：
暂无信息
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