[发明专利]一种基于低温化学气相沉积的柔性二维存储器制备方法在审
申请号: | 202011217519.7 | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN112331669A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 陈琳;孟佳琳;王天宇;孙清清;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568 |
代理公司: | 北京得信知识产权代理有限公司 11511 | 代理人: | 孟海娟;阿苏娜 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种基于低温化学气相沉积的柔性二维存储器制备方法。该方法包括以下步骤:在柔性衬底上形成背栅电极;采用低温化学气相沉积方法在所述背栅电极上依次生长阻挡层、电荷俘获层和隧穿层;利用机械剥离法直接将二维材料剥离至所述隧穿层上,作为沟道;在所述沟道两侧淀积金属电极。采用化学气相沉积法在低温下生长隧穿层、俘获层和阻挡层,既提供了电荷俘获型存储器所需的电荷缺陷,同时有效解决了高温工艺与柔性衬底不兼容的问题。另外,采用一步剥离法制备柔性二维器件,避免了在硅基制备器件再进行转移的步骤,可极大简化工艺流程,降低生产成本,同时避免转移过程中引入的器件不稳定、性能衰减等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 低温 化学 沉积 柔性 二维 存储器 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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