[发明专利]一种5G信号元件焊接锡膏加工装置在审

专利信息
申请号: 202011218292.8 申请日: 2020-11-04
公开(公告)号: CN112404635A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 俞璐诗 申请(专利权)人: 俞璐诗
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/012
代理公司: 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 代理人: 杜放
地址: 321300 浙江省金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种5G信号元件焊接锡膏加工装置,包括隔热罩、多个第一导轨、多个安全门、多条传送带、多个固定器、用于基座、多个输气通道、送料组件、取料组件以及多个高温气源;所述隔热罩上设有多个输气通道;所述固定器包括固定板、多个第一滑块、滑杆、压块、限位柱、推板、多个第一弹簧、堵头;所述固定板表面开有槽口、槽口一端设有滑槽、槽口另一端设有竖直孔、槽口侧面设有多个水平孔;本发明通过送料组件和固定器的工作,将PCB板竖直排布并保持稳定地进入隔热罩内焊接成型,相较现有技术使PCB板横向进入回流焊机内部的方式,由于PCB板各部分几乎同时进入回流焊机各个温区内,避免PCB板受热不均导致的弯曲变形问题,从而保证了加工质量。
搜索关键词: 一种 信号 元件 焊接 加工 装置
【主权项】:
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