[发明专利]基板传送装置以及利用其的基板处理方法在审
申请号: | 202011221263.7 | 申请日: | 2020-11-05 |
公开(公告)号: | CN112786505A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 孙侐主;朴永秀;崔宇镇;许成壹;吴俊昊;许东根;李民荣 | 申请(专利权)人: | 系统科技公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;姜长星 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及基板传送装置以及利用其的基板处理方法,更加详细地,其目的在于在装载和卸载基板时阻断基板与腔室内部的加热部之间而最小化基板的热变形。为了实现其的本发明的基板传送装置包括:机器人主体,配备有产生动力的驱动部;传送单元,支撑基板而传送;传送单元机械臂,构成为一侧被紧固到所述机器人主体,在另一侧连接有所述传送单元,并根据所述驱动部的驱动传送所述传送单元,从而将所述基板装载到用于处理基板的腔室或者从所述腔室卸载所述基板;阻断单元,在装载或者卸载所述基板时,阻隔加热所述腔室内部的所述基板的加热部与所述基板之间而阻断热传递。 | ||
搜索关键词: | 传送 装置 以及 利用 处理 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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