[发明专利]一种新型电解铜箔添加剂工艺在审

专利信息
申请号: 202011221275.X 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112359406A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 张林凯;穆国强;周赞雄;葛赞博;尹朋朋;孙瑞升;张狮子 申请(专利权)人: 陕西汉和新材料科技有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 721709 陕西省宝鸡市凤县凤*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种新型电解铜箔添加剂工艺,所述添加剂溶液槽的出口管道与计量泵的进口管道连接,所述计量泵的出口管道与生产系统电解液槽连接,所述添加剂溶液槽压力液位计与液位报警器连接;所述电解铜箔添加剂工艺如下:步骤1:在添加剂溶液槽中配置规定浓度的添加剂溶液;步骤2:启动添加剂加入计量泵,保证添加剂可正常加入生产系统;步骤3:添加剂溶液槽液位下降导致报警器启动后,便可倒换添加剂溶液槽。解决了传统添加剂加入工艺所导致的系统液位上涨、工艺参数的波动、添加剂浓度变化等不良因素。可根据季节变化及生产的实际情况灵活调整添加剂的浓度。
搜索关键词: 一种 新型 电解 铜箔 添加剂 工艺
【主权项】:
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