[发明专利]一种重力磁感应芯片侧装结构及提升侧装良率的方法有效
| 申请号： | 202011221343.2 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112331619B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 徐召明;张建东;李小燕;李争 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板侧装方法技术领域，且公开了一种重力磁感应芯片侧装结构及其提升侧装良率的方法，所述方法包括：S1、基板焊盘刷锡膏；S2、一次回流；S3、锡球压平；S4、助焊剂漏印；S5、芯片贴装区划胶；S6、侧装芯片；S7、二次回流，完成侧装，获得重力磁感应芯片侧装结构。本发明在使用时，在基板焊盘上先生成一定厚度的锡层，来保证芯片bump与基板焊盘的有效接触，然后助焊剂漏印、划胶、贴装芯片、回流焊，可以大大提升产品的良率；另外，该方案也使此工艺难度降低，无需频繁调试和目视检查锡量，生产效率得到提升，预先在基板焊盘上生成均匀厚度的锡层，保证芯片Bump与基板焊盘上的锡层均能有效接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 重力 感应 芯片 结构 提升 侧装良率 方法 | ||
【主权项】：
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