[发明专利]一种高温合金密排孔柱阵列结构的加工方法有效

专利信息
申请号: 202011222623.5 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112410867B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 邹文江;程耀永;陈波;李文文 申请(专利权)人: 中国航发北京航空材料研究院
主分类号: C25F7/00 分类号: C25F7/00;C25F3/02;G03F7/20
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 100095 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种高温合金密排孔柱阵列结构的加工方法,包括:在高温合金板材(1)上表面均匀涂覆光刻胶;在菲林片上绘制所需蚀刻图案,其中凸台(2)的外径比实际成品的外径大预定尺寸,将图案转录至高温合金板材的光刻胶上;对坚膜后的高温合金板材进行电解蚀刻,蚀刻电压为10~25V,电流为500~1000A,每蚀刻1~3min后,暂停蚀刻,测量凸台(2)的高度变化,直至凸台(2)高度达到目标值;对完成凸台蚀刻后的高温合金板材进行单点的通孔(3)的电解加工;对加工完成的高温合金板材进行退膜,得到高温合金密排孔柱结构板材。本发明实现了难加工高温合金材料的精密成形加工。
搜索关键词: 一种 高温 合金 密排孔柱 阵列 结构 加工 方法
【主权项】:
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