[发明专利]用于可热成形电容电路的高K值电介质组合物在审
| 申请号： | 202011223013.7 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112309610A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | J·R·多尔夫曼 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B3/30 | 分类号： | H01B3/30;H01B3/12;H01G4/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于可热成形电容电路的高K值电介质组合物。提供了一种聚合物厚膜高K值可热成形电介质组合物，其包含：(a)15重量％至50重量％的第一有机介质；以及(b)15重量％至50重量％的第二有机介质，所述第二有机介质包含溶解于50重量％至90重量％的第二有机溶剂中的10重量％至50重量％的热塑性苯氧基树脂，其中所述热塑性苯氧基树脂和所述第二有机溶剂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的；以及(c)1重量％至70重量％的高K值材料粉末，所述高K值材料粉末的K值为至少40；其中所述第一有机介质、所述第二有机介质以及所述高K值材料粉末的重量百分比是基于所述电介质组合物的总重量计的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 成形 电容 电路 电介质 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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