[发明专利]累积型MOS沟道二极管结构在审

专利信息
申请号: 202011223439.2 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112349772A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 刘梦;吴郁;薛云峰;苏晓山;雷正龙 申请(专利权)人: 北京工业大学;深圳吉华微特电子有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/45;H01L29/739
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 冯建华;彭涛
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及功率半导体器件技术领域,尤其涉及一种累积型MOS沟道二极管结构,包括阴极金属、阳极金属、N型衬底、N型外延层、P区、N型源区及槽栅组,所述N型衬底、N型外延层、P区、N型源区及槽栅设置在阴极金属与阳极金属之间,所述N型衬底一端与阴极金属接触,另一端与N型外延层的一端接触,N型外延层的另一端部分与P区接触,N型源区设置在阳极金属、P区及槽栅组之间并分别与部分阳极金属、部分P区及部分槽栅组接触,部分所述槽栅组及部分P区分别与部分阳极金属接触。本发明的累积型MOS沟道二极管结构通过P区、N型源区与阳极金属形成欧姆接触,使得具有比肖特基势垒更低的势垒高度,有利于降低其在正向导通时的压降。
搜索关键词: 累积 mos 沟道 二极管 结构
【主权项】:
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