[发明专利]一种用于定位和检测玻璃封接结构表面导电型通路的方法有效
| 申请号： | 202011224573.4 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112461880B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 于翔天;姚子洋;孔静;吴照玺;吴冰;李岩;汪洋 | 申请（专利权）人： | 中国空间技术研究院 |
| 主分类号： | G01N23/2251 | 分类号： | G01N23/2251;G01B15/00;G01B15/04;G01R27/02 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张丽娜 |
| 地址： | 100194 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于快速精确定位和检测玻璃封接结构表面导电型通路的方法。该方法用于直观的显示和获取玻璃封接结构表面的导电型通路的位置、形态、尺寸等信息。具体涉及材料及电子产品、机电产品的应用验证及服役可靠性评价。具体为一种通过使用特定能量的入射带电粒子束作为电荷输入源对被测玻璃封接结构表面以特定扫描速度和特定次数进行均匀的反复扫描，利用导电特性差异导致累积电荷量及荷电效应对入射电子束排斥效应的强烈程度差异，在收集到的入射带电粒子束激发信号中产生绝缘部位与导电部位的导电程度及微观形貌的综合衬度差异成像，可用于实现玻璃封接结构表面导电型通路的快速精确定位和检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 定位 检测 玻璃 结构 表面 导电 通路 方法 | ||
【主权项】：
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