[发明专利]一种承载装置及半导体反应腔室有效
| 申请号： | 202011224676.0 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112397366B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 许金基;茅兴飞 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/21 | 分类号： | H01J37/21;H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32;H01L21/3065;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种承载装置及半导体反应腔室，承载装置用于半导体反应腔室承载待加工件，承载装置包括静电卡盘、聚焦环组件、聚焦环顶针和驱动装置；静电卡盘设置于半导体反应腔室内，且用于承载待加工件；聚焦环组件包括：上聚焦环和下聚焦环，下聚焦环环设于静电卡盘的外侧；下聚焦环的上表面设有凹槽；下聚焦环的上表面靠近静电卡盘的一端为支撑面；上聚焦环的上表面位置高于支撑面；上聚焦环的下表面设有限位槽，限位槽对应凹槽设置；聚焦环顶针贯穿凹槽的底壁并与限位槽配合，在垂直于聚焦环顶针的移动方向上，聚焦环顶针与限位槽实现限位；驱动装置用于驱动聚焦环顶针升降上聚焦环。上述方案能够解决半导体反应腔室的安全性能较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 半导体 反应 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011224676.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自攻式柔性聚能爆破管
- 下一篇：一种室内水管装配式固定安装结构
