[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202011229549.X | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN113451229A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/48;H01L21/48;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含天线层、第一电路层和第二电路层。所述天线层具有第一热膨胀系数CTE。所述第一电路层安置在所述天线层之上。所述第一电路层具有第二CTE。所述第二电路层安置在所述天线层之上。所述第二电路层具有第三CTE。所述第一CTE与所述第二CTE之间的差值小于所述第一CTE与所述第三CTE之间的差值。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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