[发明专利]充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法在审
| 申请号： | 202011231698.X | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112376094A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李代文 | 申请（专利权）人： | 东莞市川富电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D7/00;C25D3/46;C25D3/48;C25D3/50;C25D3/56 |
| 代理公司： | 东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙) 44579 | 代理人： | 曾永乐 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法，针对铜或铜合金上的端子防腐镀层，通过对现有解决方案的技术改造，解决了持久稳健的防腐难题，本发明充分考虑了镀种之间的匹配及谐和，如防迁移扩散、防银自身氧化、防0.4毫安标准下PH4.7之汗液浸蚀、无氰环保、可工艺操控达成、流程合理利于生产；并从经济性上探析镀层厚度的控制，具有端子设计及稳健防腐工艺的指导性，有着广阔的应用前景及社会经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 放电 模组 连接 端子 功能 电镀 镀层 方法 | ||
【主权项】：
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