[发明专利]一种LED半导体晶片的多片键合结构有效
| 申请号： | 202011233165.5 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112420882B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李国强 | 申请（专利权）人： | 河源市天和第三代半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州容大知识产权代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人： | 潘素云 |
| 地址： | 517000 广东省河源市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED半导体晶片的多片键合结构，包括上下压头、左右正负极贴块和半导体晶片载具；上下压头连着油泵或者气泵，可上下升降，提供压力，对载具内的半导体晶片进行压合，并且上下压头都设置有冷却系统和温度感应器，可对载具内的半导体晶片进行冷却处理和时时传输压头温度；正极贴块和负极贴块都包含有冷却系统、温度感应器和独立的PID控制系统，可单独调节每一层的电流大小，控制每一层载具压块的温度；每一块载具都内置加热板，载具可叠堆成多层，实现多片半导体晶片的同步键合；载具的加热板与正负极贴块接触，接通电源后，载具的加热板会发热，对半导体晶片进行加热。本发明能实现多片键合，缩短键合时间，增大键合产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 半导体 晶片 多片键合 结构 | ||
【主权项】：
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