[发明专利]一种用于晶体管制造的封焊装置在审
| 申请号： | 202011233433.3 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112312655A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 周慧慧;杨燕辉 | 申请（专利权）人： | 周慧慧 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶体管制造的封焊装置，包括储物机构、移动机构、升降机构、控制机构，储物机构两侧安装有移动机构，储物机构上方安装有升降机构。本发明通过设置散热机构，第一电机通过转轴带动扇叶转动，扇叶转动从而对焊接头进行降温操作，有效地提高了焊接头的使用寿命，通过设置封焊机构，第三电动推杆、第三电机和第四电动推杆共同协作能够将焊接头调节至任意位置，调节过程简单方便，封焊时无需移动线路板，提高了封焊效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶体管 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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