[发明专利]一种多层印制电路板的散热结构在审
| 申请号： | 202011235385.1 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112492743A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 秦运杰;姚红清;刘莹 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 南昌迈恩知识产权代理事务所(普通合伙) 36139 | 代理人： | 徐克寒 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层印制电路板的散热结构，包括若干层芯板、连接两两芯板的半固化片、铜箔面，各层芯板、半固化片、铜箔面叠合形成多层印制电路板，多层印制电路板局部埋嵌导热块，并设置散热孔，散热孔将多层印制电路板上下贯穿；芯板包括基板，基板的上下表面均铺设一层导热金属颗粒和一层导热石墨薄膜；散热孔分为导通孔和散热过孔，导通孔包括用于印制导线连通的圆孔、环绕设置在圆孔外沿的若干组齿孔，散热过孔内填充导热介质。本发明通过导热块、导通孔和散热过孔加速纵向面的热传导，结合多层复合结构的芯板实现横向面的热传导，有效提高多层PCB自身的导热系数，进而提高热量传导效率，从而大大改善PCB自身的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于龙南骏亚电子科技有限公司，未经龙南骏亚电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011235385.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种腐殖质处理一体机
- 下一篇：条码标签打印方法及系统
