[发明专利]晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测系统及检测方法在审
| 申请号： | 202011235448.3 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112097656A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 邹亚辉;徐鹏 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;陈丽宁 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆背封薄膜边缘去除宽度的检测系统及检测方法，所述检测系统包括：晶圆承载结构，包括基座和可旋转的设置于基座上的承载台；图像获取结构，用于在承载台带动晶圆以预设速度旋转一周的过程中，以预设频率获得多个晶圆边缘的图像；图像处理结构，包括第一图像处理单元和第二图像处理单元，第一图像处理单元用于对图像获取结构获取的晶圆边缘的图像进行二值化处理，以获取每个晶圆边缘的图像中的背封薄膜边缘的第一位置信息和晶圆边缘的第二位置信息，第二图像处理单元用于根据第一位置信息和第二位置信息获得背封薄膜边缘的去除宽度；第二图像处理结构，根据去除宽度是否位于预设范围内判断背封薄膜边缘去除是否符合标准。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆背封 薄膜 边缘 去除 宽度 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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