[发明专利]一种半导体晶圆切片成型机床在审
| 申请号： | 202011235886.X | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112338369A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 吴禹凡;高洪庆 | 申请（专利权）人： | 太仓治誓机械设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 马小慧 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及新能源机械的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆切片成型机床，其通过对晶圆切片工作进行连续自动操作，可有效提高工作效率，采用激光进行切割，可有效降低切割面的粗糙度，提高晶圆生产质量，有效避免设备运行对原料的破坏，方便对晶圆进行保护，提高产品的成品率，提高经济效益，提高实用性和可靠性；包括工作台、四组支腿、中控箱、第一环形导轨和内齿环，四组支腿均匀安装在工作台的底部外侧，中控箱安装在工作台的顶部左前侧，工作台的右侧设置有上下贯穿的料口，第一环形导轨安装在工作台的底部右侧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切片 成型 机床 | ||
【主权项】：
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