[发明专利]封装基板上传输线寄生参数的计算方法及装置在审
| 申请号： | 202011236582.5 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112270150A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 孟凡晓;杜树安;杨晓君;逯永广;林少芳 | 申请（专利权）人： | 成都海光集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 孙峰芳 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区天府大道*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板上传输线寄生参数的计算方法及装置，包括：根据输入的选中传输线的指令，获取所选中的传输线的长度、宽度及厚度；根据输入的指示传输线类型的指令，获取传输线对应的介质层厚度及介质层绝缘材料的相对介电常数；根据传输线的长度、宽度、厚度、介质层厚度及介质层绝缘材料的相对介电常数，计算传输线的寄生参数。本发明能够自动实时计算封装基板上传输线的寄生参数。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 基板上 传输线 寄生 参数 计算方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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