[发明专利]散热主体和具有该散热主体的芯片封装在审
| 申请号： | 202011236987.9 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112447630A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘小庆;殷祚炷;薛名山;陈云宸;袁锋;周东鹏;罗一丹;谢婵;洪珍;谢宇 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热主体和具有该散热主体的芯片封装，芯片安装在线路载板上，散热主体，该散热主体包括用于保护芯片的金属焊料、均热板、导热硅脂和四个延伸结构，金属焊料采用弹性材料，延伸结构内部具有均压件和通气孔，均压件内部呈蜂窝状，多个均压件之间形成若干相互连通的气流通道，气流通道与通气孔相连，导热硅胶可以避免芯片安装的误差，同时本发明对散热主体采用封装技术，可以对芯片起到一个固定的作用，并且使得封装时产生的气体不会引起体积膨胀，提高芯片的使用寿命、可靠性能以及散热速率以及封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 主体 具有 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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