[发明专利]一种高导热复合陶瓷基板在审
| 申请号： | 202011237589.9 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112510136A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘莉 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎业欣电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L23/00 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 侯克邦 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于陶瓷基板技术领域，尤其是一种高导热复合陶瓷基板，针对陶瓷基板的散热的问题，现提出以下方案，包括陶瓷基板外壳，所述陶瓷基板外壳的顶部外壁设有散热翅片，且散热翅片的一侧外壁开设有第一散热孔，所述陶瓷基板外壳的底部外壁设有陶瓷基板底座，且陶瓷基板外壳的顶部外壁开设有开槽，所述陶瓷基板外壳的外壁两侧均开设有等距离分布的第二散热孔。本发明散热翅片和第一散热孔可有效提高陶瓷基板外壳内部的热量，散热层可对陶瓷基板本体产生的热量进行散热，第二散热孔为外侧小内侧大的梯形结构，第二散热孔既可以保证热量从陶瓷基板外壳中排出，外侧小的结构又可以有效防止大颗粒的灰尘进入到陶瓷基板外壳的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 陶瓷 | ||
【主权项】：
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