[发明专利]太阳能硅片自动切割机

摘要

本发明涉及机械设备的技术领域，特别是涉及太阳能硅片自动切割机，其通过对硅片进行自动切割处理，可有效提高硅片切面的平整性，提高切割质量，同时硅片采用激光进行单方向切割处理，可有效提高设备运行时的稳定性，提高硅片的稳定性，降低设备震动对硅片切割工作的影响，提高其切割精度，提高实用性和可靠性；包括底座、工作台、两组第一直线导轨、两组第一滑块、环形导轨和环形滑槽，工作台安装在底座上，两组第一直线导轨分别横向安装在工作台的顶部前侧和后侧，两组第一滑块分别滑动安装在两组第一直线导轨上。