[发明专利]一种在芯片仿真模型上进行软件调试的方法在审

专利信息
申请号: 202011242307.4 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112329369A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 林广栋;周乐;陈金忠;耿锐;赵纪堂;刘谷;洪一 申请(专利权)人: 安徽芯纪元科技有限公司
主分类号: G06F30/343 分类号: G06F30/343;G06F30/331;G06F9/54
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 邓盛花
地址: 230000 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提出一种在芯片仿真模型上进行软件调试的方法,在芯片仿真模型所在主机/服务器上对ICE软件的两个调试协议转换线程进行建模,其中一个线程用于接收调试主机的调试命令,另一个线程用于监测芯片状态;两个调试协议转换线程与芯片仿真模型以线程/进程间通信方式进行通信,与调试主机通过基于互联网络的调试通信协议进行通信,芯片仿真模型所在主机/服务器与调试主机通过互联网络进行通信。本发明通过对ICE软件的两个调试协议转换线程进行建模,实现芯片仿真模型与调试主机的通信连接,使得调试人员可以像调试真实芯片一样对芯片仿真模型进行软件调试,便于在执行结果错误时,查找出错点并修正。
搜索关键词: 一种 芯片 仿真 模型 进行 软件 调试 方法
【主权项】:
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