[发明专利]一种封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202011243373.3 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112382618B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 董建;李成;陈伯昌;魏淼辰;陆洋;曹啸 | 申请（专利权）人： | 成都海光集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/24;H01L23/498;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区天府大道*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开一种封装结构及封装方法，涉及半导体技术领域，为便于提高封装后的芯片的可靠性而发明。所述封装结构，包括：电路基板以及焊接在所述电路基板上的芯片裸片；所述电路基板上、所述芯片裸片的覆盖范围内设置有基板通孔；所述基板通孔用于向所述电路基板和所述芯片裸片之间的间隙填充胶水。本申请适用于芯片裸片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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