[发明专利]一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置在审
| 申请号： | 202011243705.8 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112289716A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 姚群;刘禹辰;刘亮;刘海;曾劲刚 | 申请（专利权）人： | 湖南旭昱新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 | 代理人： | 尤志君 |
| 地址： | 415100 湖南省常德市鼎城区灌溪镇（常*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置，属于硅片加工领域，包括清洗箱、氢氟酸溶液罐和离子水罐，所述的清洗箱内设有支架，电动移动块下表面设有升降杆，旋转电机输出轴和旋转轴连接，夹持板上设有多组固定夹，三组隔板将清洗箱分割成酸洗槽、清洗槽、精洗槽和烘干槽，清洗箱上设有离子水罐，第一输水支管出口端和酸洗槽连通，氢氟酸传输管出口端设置在酸洗槽内部中间位置，第二输水支管出口端设有喷洗管，第三输水支管出口端设有喷淋盘，烘干槽内部设有烘干器，烘干槽和喷气机连通。本发明方便酸洗液和硅片的充分接触，利于去除硅片上含磷的表面，提高酸洗的效果和效率，同时保证工人全程不接触氢氟酸，保障工人的身体健康。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 工用 去除 玻璃 酸洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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