[发明专利]一种用于安全加密芯片引线框架的铜合金板材及其制备方法在审
| 申请号： | 202011245387.9 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112410611A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 罗远哲;刘瑞景;李冠蕊;陆立军;李连庚;刘志明;李文静;刘辉;耿云晓 | 申请（专利权）人： | 北京中超伟业信息安全技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;C21D9/00;B21B3/00;B21B37/56;B21B37/74 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 代芳 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种用于安全加密芯片引线框架的铜合金板材及其制备方法，属于金属材料技术领域。本发明中，Ni、Si、Cr是主要的析出强化元素，时效处理后可形成纳米级Ni |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 安全 加密 芯片 引线 框架 铜合金 板材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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