[发明专利]半导体基板烘烤装置在审
| 申请号： | 202011246618.8 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112420560A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 徐权锋 | 申请（专利权）人： | 芯米（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，具体为一种半导体基板烘烤装置，包括箱体，所述箱体包括烘烤槽、烘烤板、基板固定装置、门板、烘烤机以及转动机，所述烘烤槽位于箱体内部，且所述烘烤槽设有多个，所述烘烤板设置在箱体箱体内部，且位于烘烤槽的上端以及下端，所述转动机安装在箱体的外侧，且转动机位于烘烤槽的外侧，所述转动机设有多个，所述转动机上设有转动轴，所述转动轴贯穿箱体伸入烘烤槽内，所述基板固定装置安装在转动轴伸入烘烤槽内的一端，所述基板烘烤槽内设有安装槽，箱体的底部设有安装箱，所述烘烤机安装在安装箱内，所述烘烤板内设有烘烤管，所述烘烤机与烘烤管之间设有导热管连接，所述导热管上设有调温块。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 烘烤 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯米（厦门）半导体设备有限公司，未经芯米（厦门）半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011246618.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
