[发明专利]具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板

摘要

本发明公开了具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板，该工艺具体包括如下步骤：开料，将坯料根据二层板、三层板、四层板、五层板、六层和七层板要求用机器切割成坯料，烤板，将坯料放置到工业烤箱内进行烘烤，内层线路，利用激光刻印机加工内层线路，同时对内层线路进行蚀刻，内层AOI，对内层板材放入自动光学检查机检测，好的产品继续加工，坏的产品返修或者报废回收。本发明所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板，能够使溶液能顺利的进入盲孔内，并且充满整个盲孔，保证了高纵横比盲孔的沉铜效果，其次也能够增加沉铜时溶液在高纵横比盲孔内的流动性。