[发明专利]一种芯片基板的制作方法在审
| 申请号： | 202011247992.X | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112349599A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 索思亮;匡晓云;陶文伟;曹扬;陈立明;黄开天 | 申请（专利权）人： | 南方电网科学研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州海石专利代理事务所(普通合伙) 44606 | 代理人： | 罗伟添 |
| 地址： | 510000 广东省广州市萝岗区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片基板的制作方法，包括以下步骤：1）提供一玻璃纤维基板，在所述玻璃纤维基板的一上表面及一下表面，各形成一黏着剂层；2）在形成有黏着剂层的玻璃纤维基板上进行冲孔，并在冲孔后的玻璃纤维基板的上表面和下表面压附铜箔，同时烘烤使该铜箔透过黏着剂层于玻璃纤维基板结合；3）在玻璃纤维基板的上、下表面的铜箔层处形成导电柱，在铜箔的表面形成封装胶体，所述封装胶体包覆在导电柱并覆盖在铜箔上；4）研磨导电柱处的封装胶体，直至导电柱露出在封装胶体外；拆板，以露出在玻璃纤维基板上的铜箔，并在所述铜箔上形成电镀层；该芯片基板的制作方法能够实现轻薄化芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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